【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part23:Hightemperatureoperatinglife
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温寿命周期
【标准号】:IEC60749-23AMD1-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-01
【实施或试行日期】:2011-01
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘结强度;气候;气候试验;组件;缺陷;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境测试;环境试验;高温试验;集成电路;寿命;寿命试验;机械测试;水分检验;工作性能;预应力;质量保证;半导体器件;半导体;模拟;应力时间;温度试验;试验
【英文主题词】:Bondstrength;Climate;Climatictests;Components;Defects;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Environmentaltests;High-temperaturetesting;Integratedcircuits;Life(durability);Lifetest;Mechanicaltesting;Moisturetest;Performanceinservice;Prestress;Qualityassurance;Semiconductordevices;Semiconductors;Simulation;Stresstime;Temperaturetest;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:10P.;A4
【正文语种】:英语